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NXP

网址:https://www.nxp.com.cn

NXP

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。  

2015年,NXP收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体,成为全球前十大非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商(Strategy Analytics)。在全球30个国家和地区设有办事处,总员工人数超30000,2019年全球营收为88.77亿美元。 

2019年NXP宣布以17.6亿美金收购Marvell公司的 WiFi和蓝牙连接业务资产。

恩智浦产品应用比较广泛,涵盖了安全互联汽车、移动设备、工业物联网、智慧城市、智慧家居、通信基础设施等市场与应用领域。


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操作

PSMN4R8-100BSE

PSMN4R8-100BSE

PSMN4R8-100BSE.pdf

NXP

产品编号:表面贴装型 N 通道 100 V 120A(Tj) 405W(Tc) D2PAK

封装:TO-263
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6U7CVM08AD

MCIMX6U7CVM08AD

MCIMX6U7CVM08AD.pdf

NXP

产品编号:ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC series 2 코어,32 位 800MHz 624-MAPBGA(21x21)

封装:BGA
10起
1200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8ML6CVNKZAB

MIMX8ML6CVNKZAB

NXP

产品编号:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC series 4 코어,64-비트 1.8GHz 486-LFBGA(14x14)

封装:BGA
10起
140
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8ML6DVNLZAB

MIMX8ML6DVNLZAB

NXP

产品编号:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC series 4 코어,64-비트 1.8GHz 486-LFBGA(14x14)

封装:BGA
10起
140
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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