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高通砸42亿美元大单,涉及汽车、5G、WiFi等芯片

高通砸42亿美元大单,涉及汽车、5G、WiFi等芯片

来源:本站时间:2022-08-09浏览数:

高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片,这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。

明佳达最新消息,高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片,这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。


实际上,这笔追加采购交易扩大了高通与GlobalFoundries之间此前价值32亿美元的协议,这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。

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众所周知,格芯在半导体生态系统中占据着非常重要的地位。多年来,该公司始终是AMD的主要供应商,为其生产工艺技术先进的半导体芯片。然而,2018年,该公司放弃了开发7纳米工艺的计划,以与三星和台积电竞争。这一决定最终让格芯损失了AMD相当多的业务,但却让它可以专注于更多样化的工艺技术,这些技术针对的是那些不需要尖端硅的领域,包括无线电通信、成像、光学、汽车、工业和物联网。


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